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【公司前线】大港股份新增“芯片封装测试”概念
发布时间:2022-09-25 04:49:22 来源:leyu乐鱼体育在线登录 作者:leyu乐鱼全站App下载

  同花顺300033)F10数据显示,2022年8月11日大港股份002077)(002077)新增“芯片封装测试”概念。

  入选理由是:控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping(微凸点)和 RDL 等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升,正处于满产状态,生产订单供不应求。

  该公司常规概念还有:先进封装(Chiplet)、集成电路概念、汽车芯片、芯片概念、创投、节能环保、固废处理、锂电池。

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  迄今为止,共1家主力机构,持仓量总计156.72万股,占流通A股0.28%

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  涨停揭秘:大港股份15:00分强势涨停,涨停原因类别:汽车芯片+芯片+锂电池

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