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芯片测试相关的基础知识(二)
发布时间:2022-09-25 04:02:47 来源:leyu乐鱼体育在线登录 作者:leyu乐鱼全站App下载

  抽样测试,比如设计过程中的验证测试,芯片可靠性测试,芯片特性测试等等,这些都是抽测,主要目的是为了验证芯片是否符合设计目标,比如验证测试就是从功能方面来验证是否符合设计目标,可靠性测试是确认最终芯片的寿命以及是否对环境有一定的鲁棒性,而特性测试测试验证设计的冗余度。

  这里我们主要想跟大家分享一下生产全测的测试,这种是需要100%全测的,这种测试就是把缺陷挑出来,分离坏品和好品的过程。这种测试在芯片的价值链中按照不同阶段又分成晶圆测试和最终测试(FT,也叫封装测试或者成品测试),就是上面图(1)中的红色部分。

  ATE:Automatic Test Equipment,自动化测试设备,是一个高性能计算机控制的设备的集合,可以实现自动化的测试。

  Tester:测试机,是由电子系统组成,这些系统产生信号,建立适当的测试模式,正确地按顺序设置,然后使用它们来驱动芯片本身,并抓取芯片的输出反馈,或者进行记录,或者和测试机中预期的反馈进行比较,从而判断好品和坏品。

  Test Program:测试程序,测试机通过执行一组称为测试程序的指令来控制测试硬件。

  DUT:Device Under Test,等待测试的器件,我们统称已经放在测试系统中,等待测试的器件为DUT。

  Wafer就是晶圆,这个由Fab进行生产,上面规则地放着芯片(die),根据die的具体面积,一张晶圆上可以放数百数千甚至数万颗芯片(die)。

  Package Device就是封装好的芯片,根据最终应用的需求,有很多种形式,这个部分由芯片产业价值链中的封装工厂进行完成。

  对测试机进行编写程序,从而使得测试机产生任何类型的信号,多个信号一起组成测试模式或测试向量,在时间轴的某一点上向DUT施加一个测试向量,将DUT产生的输出反馈输入测试机的仪器中测量其参数,把测量结果与存储在测试机中的“编程值”进行比较,如果测量结果在可接受公差范围内匹配测试机中的“编程值”,那么这颗DUT就会被认为是好品,反之则是坏品,按照其失效的种类进行记录。

  就是在图(3)中的晶圆上直接进行测试,下面图中就是一个完整的晶圆测试自动化系统。

  Prober--- 与Tester分离的一种机械设备,主要的作用是承载wafer,并且让wafer内的一颗die的每个bond pads都能连接到probe card的探针上,并且在测试后,移开之前的接触,同时移动wafer,换另外的die再一次连接到probe card的探针上,并记录每颗die的测试结果。

  Probe Card---乃是Tester与wafer上的DUT之间其中一个连接介面,目的在连接Tester Channel 与待测DUT。大部分为钨铜或铍铜,也有钯等其他材质;材质的选择需要高强度、导电性及不易氧化等特性,样子如下面图(5)所示。

  就是在图(3)中的Package Device上进行测试.下图就是一个完整的FT的测试系统。对比wafer test,其中硬件部分,prober换成了handler,其作用是一样的,handler的主要作用是机械手臂,抓取DUT,放在测试区域,由tester对其进行测试,然后handler再根据tester的测试结果,抓取DUT放到相应的区域,比如好品区,比如坏品1类区,坏品2类区等。

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