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未来半导体 9月7日重要芯闻
发布时间:2022-09-25 02:37:31 来源:leyu乐鱼体育在线登录 作者:leyu乐鱼全站App下载

  9月6日下午,领导人主持召开中央全面深化改革委员会第二十七次会议,审议通过了《关于健全社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型制的意见》、《关于深化院士制度改革的若干意见》、《关于全面加强资源节约工作的意见》、《关于深化农村集体经营性建设用地入市试点工作的指导意见》、《关于进一步深化改革促进乡村医疗卫生体系健康发展的意见》。

  会议指出,健全关键核心技术攻关新型制,要把政府、市场、社会有机结合起来,科学统筹、集中力量、优化机制、协同攻关。要加强战略谋划和系统布局,坚持国家战略目标导向,瞄准事关我国产业、经济和国家安全的若干重点领域及重大任务,明确主攻方向和核心技术突破口,重点研发具有先发优势的关键技术和引领未来发展的基础前沿技术。要加强党中央集中统一领导,建立权威的决策指挥体系。要构建协同攻关的组织运行机制,高效配置科技力量和创新资源,强化跨领域跨学科协同攻关,形成关键核心技术攻关强大合力。要推动有效市场和有为政府更好结合,强化企业技术创新主体地位,加快转变政府科技管理职能,营造良好创新生态,激发创新主体活力。

  今天,美国商务部正式公布拜登上个月签署的《科学与芯片法案》落实的贯彻原则。美国国家标准与技术研究院(NIST)主导 CHIPS for America 计划,力主振兴美国国内半导体行业,刺激创新思想成长,同时计划在美国全国各地的社区创造能多的高薪工作。

  7日,TrendForce发布了2022年第一季度全球前十大IC设计公司的营收排名。排名前五的依次是高通、英伟达、AMD、博通和联发科。数据显示,全球前十大IC设计公司2022年第二季营收达395.6亿美元,年增32%,成长的主因来自于数据中心、网络通信、物联网、高端产品组合等需求带动。

  9月7日,海关总署发布前8个月数据。其中集成电路1.81万亿元,增长3.1%;汽车(包括底盘)2405.6亿元,增长0.7%。

  在DIGITIMES Asia最近举办的论坛上,业内人士讨论表示,供应链正在经历重组和弹性强化的关键时代,未来仍存在不确定性,而亚洲供应链向东南亚转移是必然趋势。

  中国台湾“经济部”知识产权局今(7)日指出,2021年中国台湾受理发明专利申请49116件,创2014年以来最高。从专利申请人排名来看,台积电以1950件的数量居首,其次为高通845件、应用材料758件。中国台湾“经济部”知识产权局指出,在中国台湾的前10大申请人,有7个属于半导体领域,包括台积电、高通、应用材料、三星电子、东京威力、友达光电和铠侠公司。

  厦门自贸区官方消息显示,位于厦门自贸片区厦门国家“芯火”双创基地的晶圆测试公共服务平台(二期)正式启用。目前该平台已经完成调试阶段,可以正式对外提供服务。据悉,该平台位于国家“芯火”双创基地核心区,配备中高端数字集成电路测试系统、中高端圆片测试探针台等设备,可实现自动化测试,具有8寸及以下1800片/月、12寸600片/月的晶圆测试能力,可满足28nm集成电路企业的测试需求,填补厦门乃至全省集成电路CP测试空白,有助于提高公共服务能力,进一步优化产业生态,推进集成电路创新成果高质量转化应用,推动集成电路产业集聚发展。

  近期,北京青禾晶元半导体科技有限责任公司完成新一轮近2亿元融资,本轮融资由产业资本及北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信信托等联合投资,资金将主要用于新建产线扩大生产。

  # 投资9.98亿金川镍都实业兰州半导体封装新材料生产线日,兰州新区发布消息显示,由甘肃金川兰新电子科技有限公司投资9.98亿元在兰州新区中川园区建设的半导体封装新材料(兰州)生产线项目正式开工。项目全部建成投产后,将成为甘肃最大的半导体封装材料供应商之一。

  半导体测试解决方案专业品牌蔚华科技(TWSE: 3055)与世界级领先的纳米级金属探针制造商MesoScope Technology 衡陞科技共同宣布全新埃米维度尺度探针产品正式上市,埃米尺度探针及量测技术可用于解决新进制程发展阻碍,致力为半导体量测领域带来全方位的解决方案。

  据彭博社7日报道,印度道路和运输部长称,英特尔将在印度设立半导体芯片制造厂。此前报道称,印度正与芯片制造商英特尔、格芯和台积电谈判,希望他们在印度当地建立半导体工厂。被英特尔以 54 亿美元收购的以色列芯片制造商 Tower Semiconductor 也正在与政府积极讨论在印度设立制造工厂。

  9月7日,摩尔斯微电子宣布获得1.4亿美元B轮融资,本轮融资后,公司将利用所筹集的资金实现Wi-Fi HaLow技术的空前规模和需求。摩尔斯微电子将专注于深化产品,包括设计新的解决方案,同时加快现有的Wi-Fi HaLow芯片和模块的上市策略。

  # 安捷利美维:总投资73.8亿元高端封装基板及高端HDI生产建设项目开工

  9月6日,安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目在厦门海沧区开工。安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目位于海沧区集成电路制造产业园,总投资73.8亿元,将建成集研发、制造、销售、服务于一体的集成电路封装基板制造基地,产品应用于5G通讯、智能移动终端、汽车、物联网和医疗电子等领域。项目分两期建设,一期预计2024年完成新产品导入和正式投产。

  # 通富超威:“高性能运算芯片封测及先进封装产业化”项目奠基,计划2023年首期建成

  9月7日,苏州工业园区发布消息显示,通富超威(苏州)微电子有限公司奠基暨开工仪式在苏州举行,计划2023年首期建成投产。该项目是通富微电在园区深耕布局的又一重大项目,将重点围绕“高性能运算芯片封测及先进封装产业化”两大方向,运用倒装封装、多芯片封测等先进封测技术,为高性能计算类集成电路提供封测整体解决方案。

  据《菏泽日报》报道,近日,位于山东省菏泽市经济开发区的美华5G光通信产业园建设现场正加班加点赶工期、抢进度。目前,项目一期的4个车间建筑主体已完成,正在进行室内外装修工作,预计11月底设备进厂、12月底进行试生产。美华5G光通信产业园项目总投资近10亿元,规划建设生产车间、科研基地等18万平方米。主要从事5G光通信激光器、光模块、IGBT功率器件和模块、RF射频PA模块的研发、生产和销售。

  合肥本源量子计算科技有限责任公司6日正式上线发布了中国首个量子计算教育一体化平台——本源溯知。该平台可满足交叉学科人才培养及科学研究的需求,提供全面的量子计算教育服务。该平台聚焦交叉学科人才培养及科学研究算力需求,面向量子计算初学者、开发者、高校和机构用户,提供了包括量子计算体系化课程、真实量子计算机、虚拟量子计算系统等在内的多元化资源。此外,本源溯知针对高校和机构还提供了教案项目、量子编程实训环境、量子计算学习中心等功能,覆盖量子计算教学全流程。

  据报道,安徽合肥量子城域网日前正式开通,量子密钥分发网络光纤全长1147公里,成为目前国内规模最大、用户最多、应用最全的量子保密通信城域网。2021年8月,合肥量子城域网建设正式启动。依托电子政务外网,合肥量子城域网包含8个核心网站点和159个接入网站点,可为市、区两级党政机关提供量子安全接入服务和数据传输加密服务,全面提升电子政务安全防护水平。

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