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预计2022年我国集成电路封测行业将达2985亿元
发布时间:2022-10-06 02:34:13 来源:leyu乐鱼体育在线登录 作者:leyu乐鱼全站App下载

  数据显示,我国集成电路封测行业市场规模由2017年的1889亿元增至2020年的2510亿元,年均复合增长率为9.9%。预计2022年我国集成电路封测行业将达2985亿元。

  集成电路被喻为现代工业的“粮食”,是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,被确定为国家战略先导产业。

  其具有体积小、重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性高、性能好等优点,同时成本低,便于大规模成产。它不仅在工、民用电子设备如电视机计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事通信等方面也得到广泛应用。

  随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内封测企业工艺技术的不断进步,作为集成电路不成少的一环,集成电路封测行业市场空间将进一步扩大。

  封装是集成电路制造的较后的一道工艺,集成电路封装是把通过测试的晶圆进一步加工得到独立芯片的过程,目的是为芯片的触点加上可与外界电路连接的功能,如加上引脚,使之可以与外部电路如PCB板连接。同时,封装能够为芯片加上一个“保护壳”,防止芯片受到物理或化学损坏。

  在封装环节结束后的测试环节会针对芯片进行电气功能的确认。在集成电路的生产过程中封装与测试多处在同一个环节,即封装测试过程。

  因此,封测是集成电路行业不可少的一环。具体是将通过测试的晶圆加工得到独立芯片过程,使电路免受周围环境影响,主要功能包括保护芯片、增强散热、实现电气及物理连接、功率及信号分配等,起到共同芯片内部和外部电路的作用,是集成电路与外部系统互联的桥梁。

  集成电路测试行业的技术演进随着终端应用领域的变革、晶圆和封装工艺的发展而不断进步,那么,你知道,我国集成电路测试产业发展都经历了哪些阶段吗?

  据悉,我国集成电路测试产业经历了以下三个发展阶段:一是,90年代前后:国内的无线电、半导体厂主要生产分立器件,产品型号相对单一。随着国内电子产品市场化的起步,玩具和钟表类等消费类应用以软封装(COB)为主,对品质要求不高,国内芯片测试资源相对匮乏,效率低下。-般通过对比测试方法自搭测试板进行单颗芯片测试为主,为产品做配套服务,只做Open/Short的好坏判断, 成品FT测试的需求很少,测试产业不具有商业价值。

  二是,2000-2010年:随着无锡上华、华虹NEC、中芯国际等晶圆制造工厂建成投产,受台湾地区代工模式深化的影响,芯片设计公司逐渐兴起,产品方向以智能卡、家电、数码及电脑周边应用为主。当时市场软封装和硬封装等形式共存,同时对晶圆测试和芯片成品测试的需求增加。测试产业分散,专业度有待提升,缺乏地域优势,有必要形成规模化集群效应,从而具备商业价值。

  三是,2010年至今:随着移动终端和工业智能的蓬勃发展,智能手机及其周边应用开始大规模普及,日趋复杂的医疗、工控、汽车电子、物联网及安全领域的SoC芯片成为主流,终端电子产品对芯片品质和测试专业度要求越来越严苛。测试技术的迭代需要不断的资本和人才投入,对交期以及成本优势提出更高要求。

  为推动我国集成电路封测行业良性发展,国家相继出台了一系列鼓励扶持政策,从税收、资金、人才培养等多方面扶持和推动集成电路产业的发展,预计2022年我国集成电路封测行业将达2985亿元。

  据悉,全球封测行业趋于成熟,大部分封测厂商已经将工厂转移至亚洲,随着国内封测技术水平的跟进,一飞思卡尔、 赛意法等全球知名半导体企业都已经在中国设立芯片封装测试基地,集成电路封测产业调整,利好我国集成电路封测行业发展。

  在市场方面,随着3C类电子产品的旺盛需求和电子产品的更新换代,推动了我国封测行业的发展与技术升级。数据显示,我国集成电路封测行业市场规模由2017年的1889亿元增至2020年的2510亿元,年均复合增长率为9.9%。预计2022年我国集成电路封测行业将达2985亿元

  结语:受益于人工智能及物联网等新兴行业迅速发展及国产替代效应加剧,下游企业对集成电路的需求强劲,我国封测行业增速较快,前景一片大好,相关企业可重点布局。返回搜狐,查看更多

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