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【企业热点】深南电路现已投入资源对FC-BGA封装基板进行预
发布时间:2022-09-25 03:56:28 来源:leyu乐鱼体育在线登录 作者:leyu乐鱼全站App下载

  2021年12月31日,深南电路股份有限公司(下称:“深南电路”)发布公告,公告中披露了公司近期的一次投资者调研活动纪要。

  据悉,深南电路目前在深圳、无锡、南通三地合计布局6家PCB专业化工厂,其中深圳2家、无锡1家、南通3家。目前深圳、无锡PCB工厂及南通一期项目均为成熟运作的工厂,南通二期项目于2020年3月连线,目前产能爬坡进展顺利;南通三期于2021年四季度连线,目前处于投产早期阶段。

  业务进展方面,汽车电子作为深南电路PCB业务重点拓展领域之一,公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向,目前汽车电子业务占比较小,主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品。深南电路表示,与传统汽车电子产品相比,新能源和ADAS领域对PCB在集成化等方面的设计要求更高,工艺技术难度有所提升。未来伴随车联网等终端应用的涌现,汽车也可能成为新型的移动终端,公司在通信领域的技术优势可进一步延伸。

  另一方面,数据中心业务作为深南电路近年来新进入并重点拓展的领域之一,已对公司营收产生较大贡献,整体市场空间有待公司进一步开拓。伴随5G时代对信息传输速度及传输容量的需求提升,数据中心硬件也将持续向高速、大容量的方向发展,其对PCB在高速材料应用、加工密度及设计层数方面都有着更高要求,会推动产品价值量的提升。

  此外,深南电路自2009年进入封装基板业务,深圳、无锡封装基板工厂经过多年发展,积累了较为丰富的运营经验与新工厂建设经验。公司现已具备模组类、FC-CSP及存储类基板的批量生产能力,拥有较为先进的精细电路产品技术能力以及质量能力平台。

  在FC-CSP基板方面,深南电路现已具备FC-CSP基板产品的批量生产能力。未来,伴随无锡高阶倒装芯片用封装基板项目和广州封装基板项目建成投产,公司FC-CSP基板产品的产能将获得进一步扩充,以满足客户日益增长的产品需求。FC-BGA封装基板主要使用ABF材料,公司目前已投入资源对FC-BGA封装基板进行预研。(CPCA印制电路信息)

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