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三星宣布全新IC封装技术可用于5纳米芯片制造
发布时间:2022-09-25 02:53:12 来源:leyu乐鱼体育在线登录 作者:leyu乐鱼全站App下载

  数月前台积电和三星的芯片代工厂相继投产5 nm EUV工艺制程的芯片,但三星在这几个月期间依旧在改进其IC封装技术。今天早些时候,三星宣布其最新的X-Cube 3D IC封装技术已经可以投入使用,该技术能提供更快的速度和更好的能源效率。

  三星旗下的圆晶厂已经使用该技术进行了测试芯片的生产,该技术可用于7 nm和5 nm工艺制程的芯片生产线。通过多个芯片的超薄堆叠,可以制造更紧凑的逻辑半导体,该工艺采用了通硅通(TSV)技术进行垂直电连接,而不是使用导线。由于采用了TSV技术,芯片中不同堆栈之间的信号路径大大减少,提高了数据传输速度和能源效率。各种逻辑块、存储器和存储芯片可以相互堆叠,以创造更紧凑的硅封装。

  这种堆叠封装的方式就像搭积木一样将芯片堆起来,由原本的平面堆叠变为立体堆叠,减少了芯片占用面积,提高了芯片集成度。

  值得一提的是,此前台积电和英特尔都公布过自家的芯片3D封装技术,技术原理上相似,但是各家的方法并不相同。三星也表示将继续与全球的无晶圆半导体公司合作,将该技术部署在新一代高性能芯片之中。

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