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曝三星将为苹果 M2 芯片提供 FC-BGA 封装
发布时间:2022-09-25 04:27:17 来源:leyu乐鱼体育在线登录 作者:leyu乐鱼全站App下载

  此前,苹果M1芯片就曾采用三星电机提供FC-BGA(倒装芯片球栅格阵列)封装。苹果新一代M2芯片有望继续与三星合作,预计三星将于年内完成FC-BGA工作。

  苹果日前已宣布将于6月6日至10日举办2022年度全球开发者大会(WWDC),此前爆料表示苹果正在九款不同的设备上测试四种不同规格的M2芯片,搭载M2芯片的产品最早有望在WWDC上正式亮相。

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