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三星电机扩大半导体封装基板 目标全球第三
发布时间:2022-10-06 02:56:02 来源:leyu乐鱼体育在线登录 作者:leyu乐鱼全站App下载

  今年迄今,三星电机投资3,000亿韩元(2.27亿美元)投资韩国产线,生产次世代基板。据韩国媒体报道,三星电机计划于第三季度开始在韩国量产用于服务器的FC-BGA。过去两年来,该公司斥资2万亿韩元,扩增FC-BGA的生产设施。

  三星电机宣布,该公司的半导体基板产量持续提高,已经从2019年的495,000平方米,2021年升至703,000平方米、相当于100个足球场。由于基板持续短缺,该公司产能利率用逼近100%。

  随着越来越多大型科技公司开始加入自研芯片行列,这无疑会带来需求的激增。有数据显示,未来五年,FC-BGA市场规模每年将成长10%以上,市值将从113亿美元升至2026年的170亿美元。

  “就未来预计的增长率而言,半导体封装基板市场的扩张速度预计将超过芯片、代工或芯片封装市场,”三星电机主管Ahn Jung-hoon表示,虽然半导体基板市场小于晶圆代工,但是成长潜能远大于晶圆代工。

  过去两年来,三星电机已经斥资近2万亿韩元,扩增其位于釜山、世宗和越南的三个FC-BGA工厂。

  为了进入新的细分市场并满足不断增长的需求,三星电机于去年12月宣布将投资1.3万亿韩元,用于在其越南制造厂生产FC-BGA基板。

  今年6月,三星电子再次宣布,将追加投资3000亿韩元,用于FC-BGA的生产设施建设。

  三星电机表示,将继续扩大生产高端产品,目标跃居半导体基板的第三大厂,仅次于日厂Ibiden和新光电工。返回搜狐,查看更多

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