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胜宏科技:拟采用内生外延方式加速公司在IC封装基板的布局
发布时间:2022-10-06 02:32:20 来源:leyu乐鱼体育在线登录 作者:leyu乐鱼全站App下载

  集微网消息,9月16日,胜宏科技在接受机构调研时表示,公司拟采用内生加外延相结合的方式加速公司在IC封装基板的布局。公司内部具备多年材料、工艺、设备方面的积累和高效研发产业化、快速量产的经验,另外,人才引进主要来自国际头部企业的全球化团队。

  胜宏科技还称,公司应收账款的金额与整体收入规模增长基本匹配,不存在通过放宽信用期获取订单的情况。另外,公司已购买应收账款保险,有效控制应收账款回款风险。

  据了解,在整个行业的集中度在提升,产品结构升级也成为趋势,在此背景下,公司实现了远超行业平均增速的增长,是公司行业地位、规模、技术、客户资源等综合竞争力的体现和结果。公司保持快速增长首先得益于公司的产品卡位。

  产品一:显卡产品,公司是PCB显卡板领域的龙头供应商,连续多年市场份额第一;

  产品二:车载产品,公司2017年非公开发行募投项目的主要目标领域之一就是新能源汽车产品,技术布局则更早,在汽车板领域已有多年积累沉淀,目前海外新能源汽车客户对公司汽车板领域有很大的收入贡献,而国际先进大客户存在很好的行业示范效应,对后续的新客户认证有重要促进作用,公司在新能源汽车领域的成长性非常可观;

  产品三:服务器和5G通信产品,公司该类产品已完成多家国内外头部品牌的认证,合作规模有望进入快速放量阶段;

  产品四:mini LED,公司在这个细分领域已成为行业龙头,技术能力领先,得到下游客户的高度认可。

  上述细分领域的产品力、优质客户认可,直接体现出公司整体研发技术实力、快速响应能力、产品品质及稳定性、工艺控制能力等方面的显著优势,以及独特的竞争力。

  其次,快速增长也得益于行业领先的工艺技术,公司技术和产品布局以半导体行业技术为牵引,通过与半导体龙头企业深度合作,抢占行业技术制高点。

  关于南通200亿规划的时间表,胜宏科技表示,南通厂区200亿产值目标涉及未来8~10年的长期发展战略规划,厂区分为三期建设,一期布局高端多层板、高阶HDI和IC封装基板,预计将于2022年底或2023年初具备试产条件,2024年全面达产,拟建产品包括新能源汽车、服务器和存储、5G通讯等高技术应用领域的高端多层板、高阶HDI产品和IC载板。公司目前活跃交易客户超过350家,现有客户的年PCB采购需求量超过1500亿,客户的整体潜在需求空间广阔。此外,公司与国际龙头企业的合作在行业中具有极强的示范作用,有助于进一步推动公司与其他品牌客户的合作。

  据了解,PCB行业的技术路线会受到半导体领域的牵引,PCB作为电子之母,需要承载芯片,随着芯片引脚数增加,PCB对应的引脚数也需要增加,对PCB产品的技术指标及工艺能力提出了更高的要求。通过加强和半导体巨头的合作,公司可实现在先进技术领域的提前布局,掌握PCB工艺技术的前沿发展趋势,在产品研发阶段即着手与半导体厂商的技术合作,建立符合其要求的工艺技术能力,从而在下游产品量产时快速实现所需PCB产品的量产导入,比如PCIe4到PCIe5,对PCB板的材料要求、性能参数等都有很大的升级,并且增加了较多特殊工艺,形成了很高技术门槛,后发者很难占据优势。(校对/Arden)

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