子栏目1
独家观察 10个模拟IC设计岗招聘比拼还有大厂应届生年薪开到
发布时间:2022-09-25 03:12:06 来源:leyu乐鱼体育在线登录 作者:leyu乐鱼全站App下载

  电子发烧友网报道(文/章鹰)3月份,新冠疫情在全球还在持续蔓延,但是半导体行业的春季人才争夺战全面打响。首先,作为半导体重镇的台湾,台积电和,以支持其积极的扩张计划并保持其技术优势。台积电预估招募8000人,芯片大厂联发科将持续大规模征才,预计招募超过2000 名研发人才。

  在中国大陆地区,华为海思对芯片和硬件人才的校招已经全面开始,小米更是在去年提出在执行手机XAIoT”的核心战略,承诺加大投入研发力度,扩大研发团队,预计今年将招募5000名工程师。而3月以来,除了华为、小米之外,家电厂商也闯入争夺芯片人才的行列,长虹正式发布2022年度招聘计划,欲面向国内外招聘3200人,同比增加超60%,涵盖智能家电、人工智能、半导体、计算机存储、新能源等领域的技术研发,近期,海信、康佳、创维也纷纷扩大半导体领域的人才招聘计划。

  电子发烧友最新对芯片人才的招聘调研数据显示,仅仅模拟IC设计工程师,就有30多家IC设计公司在招聘这个职位,从华为海思、联发科这些知名企业,到卓胜微、芯朋微、敦泰这些上市公司,还有达到D轮融资的多家有潜力的半导体创业企业。

  对于芯片工程师来说,这是最好的年代,也是最容易焦虑的年代。某猎头Eric对电子发烧友表示,整个半导体行业处于很“浮躁”的状态。很多芯片工程师简历上写着5年工作经验,仔细一看,5年内跳了3次,一些基础职位,比如IC设计工程师、模拟IC工程师、验证工程师,十几家公司都在招聘,内卷肯定是有的。从台湾挖工程师来大陆,也是不绝于耳。今年薪酬走向如何?半导体跳槽遇到哪些新情况?本文为你仔细分析。

  近日,据台湾媒体报道,台湾地区法务部联合台北、士林、桃园、新竹及台中的五处所谓的检察署、八个外勤站展开大规模突击检查,主要是针对“涉嫌违法在台挖角科技人才”的大陆企业或研发中心。

  此次遭集中调查的大陆芯片公司大概有8家,分别为:全芯智造、柏森、中星微、印星科技、芯原、硅谷数模、北京开易弘、聚力成科技,领域涵括电子设计自动化(EDA)软体设计、第三代半导体研发及IC设计、液晶显示器驱动IC设计、数字多媒体IC设计等。

  众所周知,美国为振兴本土半导体制造业推出了囊括520亿美元的芯片法案(CHIPS ACT),然而根据美国智库“安全与新兴技术中心”(CSET) 统计,实现该芯片法案计划可能面临所需当地的芯片人才不足的问题,报告预估至少需从美国以外引进3500名经验丰富的高技能芯片人才,并建议美国政府应制定政策从中国台湾与韩国引进相关人才。理想情况下将会是台积电、三星等领先市场的晶片制造商员工。为成功引进海外人才,该智库于报告最后也建议,美国政府应特别针对中国台湾及韩国劳工增加签证途径。

  《中国集成电路产业人才发展报告》显示,2020年中国从事集成电路行业的人才为54.1万人,但伴随着中国集成电路产业的快速发展,预计到2023年集成电路行业对人才的需求将提升至76.65万人,仍有20万人的缺口亟待补足。

  台湾经济日报消息显示,台湾芯片大厂联发科近日在台大校园举行招聘活动,今年联发科将持续大规模征才,预计招募超过2000 名研发人才,硕士毕业生上看年薪 200 万元新台币(约 45 万元人民币)、博士 250 万元新台币(约 56.25 万元人民币)。

  据悉,针对在校学生,联发科今年超前部署,扩大实习生名额,比过去多出2倍,将招募300多名实习生。对每位实习生,联发科投入2.2万人民币进行培训,包括专属培训课程、实际参与专案开发、多员社团体验,还提供薪酬。据悉“包就业”的正职预聘比例估计将高达七成。

  在今年国内半导体公司校招名单上,我们看到一长串国内IC设计公司,华为海思、兆易创新、中微半导体、卓胜微、地平线、寒武纪的等等。“2018年开始,半导体行业增长已经成为常态。过完年,从校招、社招的情况看,受益于业绩大涨,传统芯片大厂不断扩大业务范围,招聘力度加大。”Eric分析说。

  相对于半导体独角兽公司,大公司对候选人才的吸引力主要有两点。首先,芯片设计大公司有技术积累,以海思半导体为例,虽然现在这家IC设计公司的流片受到限制。知乎上一位用户这样说“系统的培训,完善的流程,丰富的EDA工具和脚本。对于半导体新职场人来说,在这里获得成长是肯定的。”

  Eric表示,深圳海思已经有17年的发展历史,产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案,5G手机、基带芯片,在海思这边学到、看到的东西在独角兽企业是不同的。

  在半导体缺芯的当下,资本涌入芯片行业,芯片工程师的身价水涨船高,某一些优秀芯片方向的985硕士毕业生,刚毕业就手握十几个Offer,华为、腾讯、地平线、平头哥等不少芯片公司向他们抛来橄榄枝,薪酬包最高达60万元。薪酬能否与技术实力相匹配也需要画上问号,需要时间来检验。

  半导体人才荒拉响警报。首先,来自台湾104人力银行公布的最新调查数据显示,受惠于芯片荒,2021年第四季度半导体业每月工作数量达到3.4万,人才缺口创7年新高。且半导体业供需比例低于市场水平,想进入半导体的求职者,平均一个人可以分到3.7份工作。

  近日,人才解决方案公司翰德(Hudson)发布了《2022人才趋势报告》。翰德招聘业务中国区董事总经理宋倩在解读人才趋势时表示,2022年跳槽薪酬涨幅榜芯片行业薪水涨幅将居首位,超过了50%,其次是新能源领域涨幅是45%。2022年通过跳槽涨薪最高的是芯片行业,保守估计涨幅50%,很多人会高过这个涨幅。

  猎头Eric向电子发烧友透露,这两年半导体行业工程师跳槽,薪酬涨幅不断攀升,主要原因有三个:一、去年下半年工程师薪资大涨,主要还是资本进入半导体行业,半导体独角兽公司、创业公司融资到位后大肆招人,引发薪资上涨,加强对人才的争夺,主要还是体现在IC设计人才。二、今年开年后,得益于芯片价格上涨,多家上市的芯片公司业绩暴涨。为了扩大业务,提高核心竞争力,不少公司都在积极招募新鲜血液提升公司的研发实力。三、现在市场对于20万到40万的中层人才需求很大,远远大于市场供给量。

  Eric特别指出,今年,芯片工程师跳槽会比较谨慎。一方面,这两年薪水已经抬得很高了,很多芯片公司营收是亏本的,主要靠融资、资本驱动的。年薪100万的工程师,现在基本上也跳不动了;现在能跳槽的,主要集中在3-5年经验的工程师,现在竞争激烈,更多体现在校招。

  以往中国半导体公司从台湾挖人比较多,但是随着国内半导体行业的高速发展,更具吸引力的薪酬水平,不少外企公司人才流向本土公司和创业公司,而且海外人才回流也在增多。

  对于精力和产能都有限的这些晶圆代工厂来说,他们并不是随时都能帮助客户流片的,所以他们的MPW计划往往....

  采用一个公共的32bit clk_cnt作为时间基准,根据不同的超时精度,采用32bit中的连续2b....

  作为半导体市场的两大驱动力,PC 和智能手机出货量在 2022 年上半年均出现下滑,据报道,PC 出....

  三星确实也在紧追台积电的步伐,去年也量产了4nm芯片,高通骁龙8 Gen1就是基于三星4nm生产。

  随着汽车的电气化和智能化,汽车将需要更多的芯片。台积电一位高管表示,由于个人电脑和智能手机芯片的....

  最近,据报道,台积电将于2024年收购下一代Asmail的最新极紫外光刻设备,为客户开发相关基础....

  5G手机全球出货量首次超过4G手机 台积电3D Fabric技术如何助力手机和HPC芯片

  台积电(中国)有限公司技术总监陈敏表示,TSMC 3D Fabric先进封装技术涵盖 2.5D 和垂....

  最近,苹果在秋季的新产品发布会上正式推出了新系列的iPhone 14手机。苹果公司的iPhone....

  2022年全球半导体市场增长两大引擎?赛迪、SEMI专家和台积电大咖的最新解读

  SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙最近表示,今年各种智能应用创新将驱动产业持续快速成长,预计今年半导....

  多年来,3D IC技术已从初始阶段发展成为一种成熟的主流制造技术。EDA行业引入了许多工具和技术来帮....

  近日,凭借在高性能RISC-V IP设计领域的突出表现,赛昉科技荣膺“中国IC设计成就奖之年度技术突....

  日前,由AspenCore主办的2022中国IC领袖领袖峰会暨IC设计成就奖颁奖典礼在南京国际博览中....

  iPhone14热销追单2000万支!苹果Apple Watch Ultra 引领智能手表新风向

  据外媒体消息,苹果iPhone14高端Pro款系列热销,传苹果紧急追单2000万支,相当于增量达到2....

  如何防止静电放电损伤呢?首先当然改变坏境从源头减少静电(比如减少摩擦、少穿羊毛类毛衣、控制空气温湿度....

  据相关消息人士透露,苹果目前正在开发的A17移动处理器将采用台积电的N3E芯片制造技术量产,预计....

  台积电现在是全球最先进的芯片制造厂商,在未来很长时间,台积电都将保持这种领先优势。与此同时,中国大陆....

  据台媒报道,台积电2纳米制程将于2025年量产,市场看好进度可望领先其对手三星及英特尔。

  据消息报道,全球前三大半导体厂排名大洗牌,据研调机构IC Insights估计,台积电第二季度营....

  芯片制造商台积电公布,2022年8月的营收约为2181.3亿新台币,环比增长16.8%,同比增长58....

  联发科、AMD、高通、英伟达合计占台积电营收比重逾三成。近期,台积电这四大客户陆续对外释出相对保守的....

  近日,中兴远航30S 5G手机正式开售。这是继电信天翼1号2022、海信手机及平板之后,又一款采用展....

  一台EUV光刻机工作一天大概需要耗电3万度。如果关闭1台EUV光刻机,一天就能省下3万度电。台湾目前....

  即便本土成熟制程晶圆代工厂商在台面上仍未对报价松口,但已有IC设计人员私下透露:为应对市场需求转弱,....

  据悉,台积电在本次技术论坛上主要透露以下三点信息:一是半导体产业正发生三大改变;二是低端芯片短缺成为....

  美国对中国大陆限制半导体 3 纳米 EDA 设计工具,凸显 EDA 在芯片设计关键角色,EDA 产业....

  台积电2021 年12,000 种产品,其中采用了300 多种制程,这些都是生态系合作的结果,没有生....

  在 ic 设计中,可能会面对如下问题: 项目众多,任务需要长时间排队;内部资源分配不合理,导致资源浪....

  随着华为Mate50系列和iPhone 14系列的正式宣布,新一轮旗舰战将在即将到来的9月正式开....

  AMD正在将其 smartNIC 推广为一种灵活高效的SoC,它在适当的情况下利用固定逻辑 ASIC....

  Foundry模式:代工厂模式不负责芯片设计,只负责制造、封装或测试其中的一个环节,可同时为多家设计....

  格芯半导体CEO曾表示在未来 5 到 10 年的大部分时间里,格芯要追求的是供应而不是需求;同时到2....

  从SoIC目前的技术指标看,在逻辑制程上,台积电2022年已经达到3nm节点。 SoIC-CoW可以....

  汽车制造商在 2020 年初新冠疫情开始时严重削减了半导体订单。如果需求因新冠疫情而大幅下降,汽车公....

  三星3nm采用的晶体管架构是GAAFET,也被称为Nanosheet,而1nm制程对晶体管架构提出了....

  电子发烧友网报道(文/黄山明)近日,产业链传来消息称,受先进制程产能利用率下滑影响,台积电正在考虑从....

  最近,台积电总裁魏哲佳出席2022台积电技术论坛,他表示台积电的3纳米工艺技术即将量产,2纳米工....

  图一的第一列展示的是延时的时间长度,最长的关键路径延时为8ns(1ns=10-9s),对该时间取倒数....

  作为一名硬件工程师,自然经常与各种芯片打交道,可能有的同学对芯片的内部并不是很了解,不少同学在应用新....

  简讯:我国人工智能技术快速发展,然而仍然存在对场景创新认识不到位、重大场景系统设计不足、场景机会开放....

  近日,由全球电子技术领域知名技术媒体机构AspenCore主办的 “2022 中国 IC 领袖峰会暨....

  苹果的自研芯片一直备受关注,新款MacBook Pro搭载的到底是3nm芯片还是5nm芯片一直都在猜....

  据报道,台积电计划在今年晚些时候开始大规模生产3nm芯片,用于即将推出的MacBook机型和其他....

  川土微电子CA-IS3062W荣获2022中国IC设计成就奖之“年度最佳隔离器”

  除此之外,在AspenCore发布的2022 China Fabless 100排行榜中,川土微电子....

  台积电3nm芯片预计今年下半年量产!郭明錤预测:14吋和16吋新MacBook仍采用5nm芯片

  8月18日,在南京举办的世界半导体大会上,台积电(中国)有限公司技术总监陈敏表示,台积的5纳米已经量....

  由AspenCore主办的2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)于16-17日在南京国际博览中....

  8月,中国IC设计成就奖颁奖典礼暨中国IC领袖峰会在南京举行,华大半导体作为专业的集成电路平台公司受....

  灵动荣登中国IC设计Fabless 100排行榜TOP 10 MCU公司

  //   由AspenCore全球分析师团队根据量化数学模型、企业公开信息、厂商调查问卷,以及一手访....

  8月16日-17日,2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)在南京国际博览中心举行。作为国内具有....

  8月16至17日,由电子工程领域全球领先的技术媒体机构AspenCore主办的2022国际集成电路展....

  1、IC设计中的多时钟域处理方法简析我们在ASIC或FPGA系统设计中,常常会遇到需要在多个时钟域下交互传输的问题,时序问...

  1.按IC设计文件的类型,IP通常分为三种类型:软核、固核、和硬核。2、图像数据量的计算公式如下:图像数据量=图像水平分辨率...

  车规芯片属于半导体芯片的一个分支。目前芯片设计验证遇到的很大一个瓶颈就是人才短缺,对车规芯片来说也是如此。据统计,2020年...

  (1)门级电路的功耗优化综述门级电路的功耗优化(Gate Level Power Optimization,简称GLPO)是从已经映射的门级网表...

  IC设计基础1、稳压电源:LDO 和 DC-DC可以把稳压电源想象成为如下的一种情形:当试图从一个直径较大的自来水管中取出连...

  IC的设计过程可分为哪几个部分? 前端设计的主要流程有哪些? Backend design flow后端设计流程有哪些? ...

  一、引言ASIC即(Application Specific Integrated Circuit)专用集成电路。IC设计可以分为两个部分:前端设计(逻辑设计...

  IC设计完整流程及工具IC的设计过程可分为两个部分,分别为:前端设计(也称逻辑设计)和后端设计(也称物理设计),这两个部...

  01前言本人研究生就读于某985大学,集成电路工程专业,成绩中上,研究方向是基于新型存储器件的非易失性逻辑设计(其实就是将新型...

乐鱼官网app平台登录_leyu体育在线-全站app下载 XML地图 粤ICP备12324344号