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【芯片】工艺流程解读
发布时间:2022-10-06 03:34:40 来源:leyu乐鱼体育在线登录 作者:leyu乐鱼全站App下载

  第一步:加工芯片工艺,需要在硅片上刻蚀出相关电路;代表企业有:台积电(中国台湾)、中芯国际。中芯国际,虽然与国际先进水平还有差距,特别是与台积电、三星差距较大,但是未来不是没有希望,中芯国际在这方面正在努力追赶,目前制程已经达到14nm,正在向10nm以下努力,与国际先进水平的差距目前在10到15年的水平。

  第二步:加工芯片封装测试,代表企业有:长电科技。从技术难度来说,比芯片加工低一些,长电科技在这方面的技术虽然不能说是国际一流,但是已经做到国内第一,比如技术含量比较高,前景比较广阔的Fan-out和Sip系统级封装,主要客户有:华为海思等芯片封装。

  我们先看看,晶圆代工龙头台积电,十几年前布局封测领域,提出InFO和CoWOS封装技术。通过在苹果的A10芯片上运用InFO封装,减小了芯片的30%的厚度,拉开了与三星的差距,从而确立的晶圆代工厂第一的位置。2016年最高端的产品开始采用CoWoS封装CoWoS能让此类产品的效能提升 3到6倍。目前台积电CoWoS 封装技术获得超过50个客户使用,封装成为台积电拉开与三星、英特尔距离的重要差异点。

  2018年台积电启动投资约700亿元人民币的先进封测厂,预计2020年完成设厂。台积电作为晶圆厂正深度参与封测领域。

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