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集成电路中的厚膜集成电路的制造工艺是怎样的?-嘉丰芯城
发布时间:2022-09-25 02:48:13 来源:leyu乐鱼体育在线登录 作者:leyu乐鱼全站App下载

  用丝网印刷工艺电阻、介质和导体涂料淀积在氧化铝、氧化铍陶瓷或碳化硅衬底上,淀积过程是使用一细目丝网来制作各种膜的图案,这种图案是通过照相制版的方法制成的。

  一般没有淀积涂料的地方,都用乳胶阻住网孔。清洗氧化铝基片后,印刷导电涂料,制成内连接线、电阻终端焊接区、芯片粘附区、电容器的底电极以及导体膜。

  干燥质件后,在750-950度之间的温度焙烧成型,胶粘剂挥发,导体材料烧结,然后用印刷工艺和烧成工艺制出电阻、电容、跨接、绝缘体以及色封层。

  有源器件采用低熔焊、再流焊、低熔点凸点倒装焊或梁式引线等工艺,然后安装在烧好的基板上,焊接引线制成厚膜电路。

  厚膜电路的膜厚度一般为7~40微米。采用厚膜工艺制备多层布线工艺更方便,多层工艺相容性好,可大大提高二次集成的组装密度。此外,等离子体喷涂、火焰喷涂、印贴工艺等都是新的厚膜工艺技术。

  以上内容就是厚膜集成电路的制造工艺的相关介绍,希望对您有所帮助,有需要集成电路等电子元器件的朋友可以咨询我们哦~

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