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江波龙:公司正在开展UFS 31 嵌入式芯片SIP封装设计研
发布时间:2022-09-25 03:56:22 来源:leyu乐鱼体育在线登录 作者:leyu乐鱼全站App下载

  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:先进封装技术是多种封装技术平台的总称,其中SiP、WLP、2.5D/3D为三大发展重点。针对海外对于中国半导体的技术封锁,先进封装是突破重围的重要手段之一。公司的先进封装技术是什么?谢谢

  江波龙(301308.SZ)8月8日在投资者互动平台表示,公司具有领先的 SiP 集成封装设计能力。公司持续提升 SiP 封装设计能力,创新 SiP 封装方案,实现存储产品的小型化、模块化和多功能化,如在中国大陆存储企业中较早量产 eMCP(集成封装 eMMC 和 LPDDR 的复合存储产品),并成功开发一体化封装的 U 盘模块(UDP)和 SSD 模块(Mini SDP),开发小尺寸 BGA SSD 产品(11.5mm*13mm)等创新形态产品。公司招股书亦披露到,公司正在开展UFS 3.1 嵌入式芯片SIP封装设计研发。

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